SMD (Surface Mount Device) er en overflatemontert-emballasjeteknologi som for tiden er ganske moden for LED-skjermer med liten-pitch. Det innebærer å pakke brikker inn i individuelle LED-perler, som deretter monteres på et PCB-kort. Pikselbredden er vanligvis P0,9 og høyere; under P1.5, er den utsatt for LED-feil. Det er svarte kanter mellom LED-perlene, noe som resulterer i et merkbart kornete utseende når de sees på kort avstand. Den er imidlertid enkel å vedlikeholde, siden individuelle LED-perler kan byttes ut, og teknologien er kostnadseffektiv på grunn av stordriftsfordeler, noe som gjør den egnet for konvensjonelle innendørs og utendørs store-applikasjoner der kostnadseffektivitet er en prioritet.
COB (Chip-on-Board) er en direktepakketeknologi på brikke-nivå som omgår den tradisjonelle LED-perlestrukturen, monterer brikkene direkte på kretskortet, og maksimerer integrasjonen. Den kan oppnå ultra-små piksler under P0.9, noe som resulterer i et fint, kornfritt-bilde som er veldig behagelig å se på kort avstand. Den tilbyr også sterk varmeavledning, fukt- og støvbestandighet, og er tynn og plassbesparende. Imidlertid inkluderer dens ulemper høye vedlikeholdskostnader og en kompleks produksjonsprosess, som fører til en høyere pris. Den er egnet for avanserte innendørsapplikasjoner som konferanserom og kommandosentraler som krever høy-bildekvalitet.
MIP (Micro LED Packaging) er en mikro-LED-emballasjeteknologi tilpasset mikro-LED. Det innebærer å pakke små LED-brikker inn i individuelle enheter, som deretter integreres på et underlag. Den kan oppnå ultra-små piksler med skjermfinhet nær COB, samtidig som den sikrer bildekonsistens gjennom spektral- og fargeseparasjon. Strukturelt balanserer den beskyttelse og vedlikeholdbarhet, støtter utskifting av individuelle enheter, og er kompatibel med eksisterende SMD-produksjonslinjer. Kostnaden er lavere enn COB, og den brukes hovedsakelig i profesjonelle applikasjoner som krever ultra-liten pikselbredde og høye-mikro LED-skjermer.
