Med den raske utviklingen av halvlederteknologi er skjermteknologien også stadig nyskapende. De siste årene har mini-LED- og mikro-LED-skjermer blitt populære temaer i stor-skjermindustrien som neste-generasjons skjermteknologier. Ulike emballasjeteknologier som IMD, SMD, GOB, VOB, COG og MIP dukker stadig opp, og mange mennesker er kanskje ikke kjent med disse teknologiene. I dag vil vi analysere alle de ulike emballasjeteknologiene på markedet samtidig. Etter å ha lest dette, vil du ikke lenger bli forvirret.
Spørsmål: Hva er small-pitch, Mini LED, Micro LED og MLED?
A: Liten-pitch: Vanligvis kalles LED-skjermer med en piksel senterpitch mellom P1.0 og P2.0 liten-pitch. Mini-LED: Størrelsen på LED-brikken er mellom 50 og 200 mikrometer, og pikselsenterstigningen til skjermenheten holdes innenfor området 0,3-1,5 mm; Micro LED: Størrelsen på LED-brikken er mindre enn 50 mikrometer, og pikselens senterpitch er mindre enn 0,3 mm; Mini LED og Micro LED blir samlet referert til som MLED.
Spørsmål: Hva er IMD?
A: IMD (Integrated Matrix Devices) er en matrise-integrert pakkeløsning (også kjent som "alt-i-ett"), for tiden vanligvis i en 2*2-konfigurasjon, dvs. 4-i-1 LED-brikker, som integrerer 12 RGB trefargede LED-brikker. IMD er et mellomprodukt i overgangen fra SMD-diskrete enheter til COB: tonehøyden kan reduseres til P0,7 samtidig som slagmotstanden forbedres, men de fire LED-ene kan ikke separeres i forskjellige farger, noe som resulterer i fargeforskjeller som krever kalibrering.
Spørsmål: Hva er SMD?
A: SMD er en forkortelse for Surface Mounted Devices. LED-produkter som bruker SMD (overflatemonteringsteknologi) kapsler inn materialer som lampekopper, braketter, chips, ledninger og epoksyharpiks til LED-brikker med forskjellige spesifikasjoner. Plasseringsmaskiner med høy-hastighet bruker høy-temperaturreflow-lodding for å lodde LED-brikkene på PCB-kortet, og skaper LED-moduler med forskjellige stigninger. SMD med liten-pitch avslører vanligvis LED-brikkene eller bruker en maske. På grunn av sin modne og stabile teknologi, komplette industrielle kjede, lave produksjonskostnader, gode varmespredning og praktiske vedlikehold, er den for tiden den mest vanlige emballasjeløsningen for små-lysdioder. På grunn av alvorlige defekter som mottakelighet for støt, LED-feil og "larve"-defekter, kan den imidlertid ikke lenger møte behovene til høyere-markeder.
Spørsmål: Hva er GOB?
A: GOB, eller Glue On Board, er en beskyttende prosess som involverer innstøping av lim på SMD-moduler, og løser problemene med fuktighet og slagfasthet. Den bruker et avansert nytt gjennomsiktig materiale for å kapsle inn underlaget og dets LED-emballasjeenheter, og danner effektiv beskyttelse. Dette materialet har ikke bare ekstremt høy gjennomsiktighet, men også utmerket varmeledningsevne. Dette lar GOB små-lysdioder tilpasse seg ethvert tøft miljø. Sammenlignet med tradisjonell SMD har den høy beskyttelse: fuktsikker-, vanntett, støvtett, slag-sikker, anti-statisk, saltspray-sikker, oksidasjons-sikker, blått lys-sikker og vibrasjonssikker-. Den kan brukes i mer alvorlige miljøer, og forhindrer LED-feil i store-områder og LED-fall. Den brukes hovedsakelig i leieskjermer, men det er problemer med spenningsfrigjøring, varmeavledning, reparasjon og dårlig klebemiddel.
Spørsmål: Hva er VOB?
A: VOB er en oppgradert versjon av GOB-teknologi. Den bruker importert VOB nano-klebende belegg, med nano-beleggingsmaskinkontroll som resulterer i et tynnere, jevnere belegg. Dette fører til sterkere LED-beskyttelse, lavere feilfrekvens, høyere pålitelighet, enklere reparasjon, bedre svart-skjermkonsistens, økt kontrast, mykere bilde og mindre belastning på øynene, noe som forbedrer skjermens seeropplevelse betydelig.
Spørsmål: Hva er COB?
A: COB (Chip on Board) er en emballasjeteknologi som fester LED-brikker på et PCB-substrat og deretter påfører lim på hele enheten. Termisk ledende epoksyharpiks brukes til å dekke monteringspunktene for silisiumplaten på underlagets overflate. Silisiumplaten plasseres deretter direkte på substratoverflaten og varme-behandles til den er godt festet til substratet. Til slutt brukes trådbinding for å etablere en elektrisk forbindelse mellom silisiumplaten og underlaget. Den har slagfasthet, anti-statiske egenskaper, fuktmotstand, støvmotstand, en myk, øye-vennlig skjerm, effektiv undertrykking av moiré-mønstre, høy pålitelighet og mindre pikselstigning, noe som reduserer "larveeffekten" (der LED-er ikke vises ordentlig). Det er en av de mest passende teknologiene for mini LED-æraen.
Spørsmål: Hva er COG?
A: COG, eller Chip on Glass, refererer til direkte liming av LED-brikker til et glasssubstrat før total emballasje. Den største forskjellen fra COB er at brikkemonteringsbæreren er erstattet av et glasssubstrat i stedet for et PCB-kort. Pixel pitch kan reduseres til under P0.1, noe som gjør den til den mest passende teknologien for Micro LED.
Spørsmål: Hva er MIP?
A: MIP er forkortelse for Module in Package, en integrert multi-chip-pakke. På grunn av den økende markedsetterspørselen etter lyskildens lysstyrke, er ikke lenger lyseffekten som kan oppnås med enkelt-brikkeemballasje tilstrekkelig. MIP ble utviklet for å møte dette behovet. Ved å pakke flere brikker inn i samme enhet, oppnår MIP høyere ytelse og funksjonell integrasjon, og får gradvis markedsaksept. MIP (Multi-In-Package) er en populær teknologi som dukket opp i Mini/Micro LED-feltet i 2023. Den adresserer først og fremst smertepunktene ved masseoverføringsteknologi i mikro-LED-er ved å integrere RGB-tre-farge-sub-piksler i en enkelt integrert masseoverføring av den vanskelige masseoverføringen.
Spørsmål: Hva er CSP?
A: CSP er forkortelse for Chip Scale Package. CSP er en ytterligere miniatyrisering av SMD (Surface Mount Device). Selv om den fortsatt er en enkelt-brikkepakke, brukes den foreløpig kun til flip-brikkepakke. Ved å eliminere ledninger, forenkle eller eliminere ledningsrammen, og direkte innkapsle brikken med emballasjemateriale, reduseres pakkestørrelsen betydelig, typisk til omtrent 1,2 ganger brikkestørrelsen. Sammenlignet med SMD oppnår CSP mindre størrelse, og sammenlignet med COB (Chip-on-Board) multi-brikkepakke, oppnår den bedre enhetlig ytelse, stabilitet og lavere vedlikeholdskostnader. På grunn av de mindre flip-{11}}chipputene krever den imidlertid høyere presisjon i pakkeprosessen, og krever også høyere ferdighetsnivåer fra utstyr og operatører. Foreløpig er det bare Huayingxin Technology i Kina som har lansert CSP-emballasjeprodukter.
Spørsmål: Hva er en standard LED-brikke? A: En standard LED-brikke refererer til en brikke der elektrodene og den lysemitterende overflaten-er på samme side. Elektrodene er koblet til underlaget via wire bonding. Dette er den mest modne brikkestrukturen og brukes hovedsakelig i LED-skjermer med en oppløsning på P1.0 og høyere. Metalltrådene er hovedsakelig laget av gull og kobber, og en trefarget LED har fem ledninger. Den er utsatt for fuktighet og stress, noe som kan føre til ledningsbrudd og føre til LED-feil.
Spørsmål: Hva er en flip-brikke?
A: En flip-chip-LED skiller seg fra en standard LED i utformingen av elektrodene og måten elektriske funksjoner implementeres på. Den lysemitterende overflaten til en flip-brikke vender oppover, og elektrodeoverflaten vender nedover, i hovedsak en invertert standardbrikke, derav navnet "flip-brikke." Siden det eliminerer behovet for bindingsprosessen til standard chips, forbedrer det produksjonseffektiviteten betydelig. Fordeler med flip-brikker: ingen trådbinding nødvendig, høyere stabilitet; høy lyseffektivitet, lavt energiforbruk; større positiv og negativ avstand, som effektivt reduserer risikoen for LED-feil; mindre størrelse er mulig.
Spørsmål: Hva er et synkront kontrollsystem?
Sv: Synkront kontrollsystem refererer til en LED-skjerm som viser innhold som samsvarer med innholdet som vises på signalkilden (for eksempel en datamaskin). Når kommunikasjonen mellom skjermen og datamaskinen går tapt, slutter skjermen å fungere. Innendørs små-LED-skjermer bruker ofte synkrone kontrollsystemer.
Spørsmål: Hva er et asynkront kontrollsystem?
A: Et asynkront kontrollsystem muliggjør offline avspilling. Programmer som er redigert på en datamaskin, overføres via 3G/4G/5G, Wi-Fi, Ethernet-kabel, USB-flash-stasjon osv., og lagres på et asynkront systemkort, slik at det kan fungere normalt uten datamaskin. Utendørs skjermer bruker vanligvis asynkrone kontrollsystemer.
Spørsmål: Hva er en vanlig anodedriverarkitektur?
A: En vanlig anode betyr at de positive terminalene til LED-brikkene (RGB, LED og LED) alle bruker en enhetlig 5V strømforsyning. Den negative terminalen er koblet til driver-IC, som aktiverer forbindelsen til jord etter behov for å kontrollere LED-en. Dette er den mest modne og kostnadseffektive-kjøringsmetoden, som vanligvis brukes i konvensjonelle LED-skjermer. Ulempen er at den ikke er-energieffektiv.
Spørsmål: Hva er en vanlig anodedriverarkitektur?
A: "Felles katode" refererer til en vanlig katode (negativ terminal) strømforsyningsmetode. Den bruker vanlige katode-LED og en spesialdesignet felles katodedriver-IC. R- og GB-terminalene får strøm separat, med strøm som flyter gjennom LED-ene til den negative terminalen på IC. Med felles katode kan vi direkte levere forskjellige spenninger i henhold til de forskjellige spenningskravene til diodene, og dermed eliminere behovet for spenningsdelermotstander og redusere energiforbruket. Skjermens lysstyrke og effekt forblir upåvirket, noe som resulterer i energibesparelser på 25%~40%. Dette reduserer systemtemperaturøkningen betydelig; temperaturøkningen til metalldelene av skjermstrukturen overstiger ikke 45K, og temperaturøkningen til isolasjonsmaterialene overstiger ikke 70K, noe som effektivt reduserer sannsynligheten for LED-skade. Kombinert med den generelle beskyttelsen av COB-emballasje, forbedrer dette stabiliteten og påliteligheten til hele skjermsystemet, og forlenger levetiden ytterligere. Samtidig, på grunn av den vanlige katodedriftskontrollspenningen, reduseres varmeutviklingen kraftig mens strømforbruket reduseres. Bølgelengdedrift-fri drift under kontinuerlig drift sikrer optimal skjermytelse. For å vise ekte farger.
Spørsmål: Hva er forskjellene mellom vanlige katode- og vanlige anodedrivende arkitekturer?
A: For det første er kjøremetodene forskjellige. Ved vanlig katodedrift går strømmen først gjennom LED-brikken og deretter til den negative terminalen på IC, noe som resulterer i et mindre foroverspenningsfall og lavere -motstand. Ved vanlig anodedrift flyter strømmen fra PCB-kortet til LED-brikken, og gir enhetlig kraft til brikkene, noe som resulterer i et større foroverspenningsfall. For det andre er forsyningsspenningene forskjellige. Ved vanlig katodedrift er den røde brikkespenningen rundt 2,8V, mens den blå og grønne brikkespenningen er rundt 3,8V. Denne strømforsyningen oppnår nøyaktig strømforsyning og lavt strømforbruk, noe som resulterer i relativt lav varmeutvikling under LED-skjermdrift. Ved vanlig anodedrift, med konstant strøm, betyr høyere spenning høyere strømforbruk og relativt større effekttap. I tillegg, fordi den røde brikken krever en lavere spenning enn de blå og grønne brikkene, er det nødvendig med en motstandsdeler, noe som fører til mer varmeutvikling under drift med LED-skjerm.
