Neste-generasjons LED-skjermteknologi vil utvikle seg mot forbedret pålitelighet, gjennombrudd i pikselhøydebegrensninger, optimalisert forsyningskjede og utvidede applikasjonsscenarier. Spesifikke trender er som følger:
Pålitelighetsforbedring og forbedret maskinvarebeskyttelse
GOB- og AOB-teknologioptimalisering: GOB (Surface Mount Module Adhesive Coating) og AOB (Surface Mount Module Bottom Adhesive Coating Technology) reduserer døde pikselhastigheter og forbedrer LED-brikkens slagfasthet gjennom limbeleggsprosesser, men problemer som moduldeformasjon, gjenskinn og adhesivløsning gjenstår. Fremtidige forbedringer kan innebære raffinering av limmaterialer (f.eks. utvikling av lim med lav-spenning, høy-temperaturbestandig lim) og optimalisering av limbeleggsprosesser (f.eks. nøyaktig kontroll av limmengde og herdeforhold) for å redusere defekter og forbedre skjermkvaliteten og langsiktig-stabilitet.
COB-teknologiens gjennombrudd: COB-teknologi for oppreist/flip-brikke har oppnådd ultra-høy pålitelighet og maskinvarebeskyttelse (støtmotstand, vanntetting, anti-statiske egenskaper og vaskbarhet), men står overfor tekniske utfordringer som formbinding/trådbindingsutbytte, klebespenning og PCB-forvrengning. I fremtiden kan gjennombrudd oppnås ved å introdusere høy-dysebindingsutstyr, optimalisere trådbindingsprosessparametere og utvikle nye substratmaterialer (som fleksible substrater) for å redusere stigningen og forbedre flatheten ytterligere.
Gjennombrudd i tonehøydestørrelse og kostnadsreduksjon
Popularisering av N-in-1 Integrated Packaging Technology: Teknologier som vanlig anode/felles katode 4-i-1 og 6-i-1 har oppnådd mindre stigninger (f.eks. under P1.25) og lavere feilfrekvens ved å redusere antall loddeforbindelser og forbedre plasseringseffektiviteten. I fremtiden kan optimalisering av brikkedesign (f.eks. utvikle mindre brikker) og pakkeprosesser (f.eks. øke integrasjonen) drive storskala bruk av skjermer med liten tonehøyde i det kommersielle displayfeltet, samtidig som kostnadene reduseres.
Utdyping av Flip Chip-teknologi: Flip-brikker, på grunn av deres større LED-størrelse og færre loddeforbindelser, forbedrer slagmotstanden og plasseringseffektiviteten, men påliteligheten står fortsatt overfor utfordringer. I fremtiden kan forbedring av brikkestrukturen (f.eks. forbedre loddeforbindelsesadhesjonen) og emballasjematerialer (f.eks. utvikle kolloider med høy varmeledningsevne) forbedre stabiliteten og fremme kommersialiseringen av produkter med mindre stigning.
Restrukturering av forsyningskjeden og økosystemoptimalisering
Upstream Shift: COB integrert emballasjeteknologi driver forsyningskjedens transformasjon fra SMD diskrete enheter til integrert emballasje. Dette kan gi opphav til nye selskaper som fokuserer på oppstrømssegmenter som substratproduksjon, limingsutstyr og limmaterialer, og danner en mer effektiv arbeidsdeling.
Teknologisk sameksistens og konkurranse: I løpet av de neste 3-5 årene vil overflatemonteringsteknologi (SMT), GoB, AOB, N-in-one og COB-teknologier sameksistere og konkurrere, noe som får bedrifter til å konkurrere om markedsandeler gjennom differensiert innovasjon (som å forbedre avkastningen og redusere industriens kostnader).
Applikasjonsscenarier Utvidelse og etterspørsel-drevet utvikling
Nye detaljhandels- og gjennomsiktige skjermer: Gjennomsiktige LED-skjermer vil gå inn i det kommersielle visningsfeltet i stor skala på grunn av nye detaljhandelskrav (som vindusutstillinger og interaktiv markedsføring). I fremtiden kan brukeropplevelsen forbedres ved å forbedre gjennomsiktigheten (som å utvikle høy-transmittanssubstrater) og optimalisere berøringsteknologi (som integrering av kapasitiv berøring).
Smart Cities og Outdoor Small-Pitch LED-skjermer: I 5G-æraen vil utendørs LED-skjermer med liten-pitch (som lysstolper og busstoppskjermer) bli informasjonsbærere for smarte byer. Fremtidige oppgraderinger kan oppnås gjennom integrering av sensorer (som miljøovervåking og fotgjengerstrømstatistikk) og AI-algoritmer (som intelligent innholdsanbefaling).
Kinoskjermer og energisparende teknologier-: Kinovisningsteknologier (som høy kontrast og bredt fargespekter) vil gradvis bli utbredt. Samtidig kan vanlig-katodeenergisparende teknologi- (reduserer strømforbruket gjennom optimalisert kretsdesign) bli standard, som driver LED-skjermer til å erstatte tradisjonelt projeksjonsutstyr i det avanserte skjermmarkedet.
Ny teknologiintegrasjon og innovative produkter
Berørings-aktiverte LED-skjermer: LED-skjermer med integrert berøringsfunksjonalitet har dukket opp. Fremtidige applikasjoner kan utvides til utdanning, konferanser og andre felt ved å optimalisere berøringsnøyaktigheten (som bruk av infrarød/kapasitiv hybridteknologi) og responshastighet (som å redusere ventetiden).
Fleksible skjermer: Med modning av fleksible underlagsmaterialer (som PI-film) og innkapslingsprosesser, kan fleksible LED-skjermer oppnå bøye- og foldefunksjoner, finne applikasjoner i bærbare enheter, bilskjermer og andre scenarier.
Oppsummert vil neste-generasjons LED-skjermteknologi fortsette å innovere rundt kjernedimensjoner som pålitelighet, pitch, kostnader, bransjekjede og applikasjonsscenarier. Samtidig, ved å integrere med teknologier som 5G, AI og touch, vil det åpne opp for mer diversifiserte markedsmuligheter.
